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多家半导体存储厂商IPO冲刺获新进展

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在刚刚过去的一季度,多家半导体存储产业链公司IPO冲刺取得新进展。

3月末,上交所官网显示,存储模组厂商佰维已递交科创板上市招股书。据招股书,佰维此次拟募资8亿元,主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、以及先进存储器研发中心项目等。

半导体存储占整个半导体产业的份额达30%,且这个庞大的市场长期被国外巨头垄断。国内半导体存储厂商大多起步于2015-2016年,目前仍处于技术和规模发展的早期阶段。

而国内半导体存储厂商能否健康长足发展,受国内大客户接受与否影响很大。有业内人士向记者介绍,出于供应稳定性和产品可靠性的考虑,下游客户对新的存储器件接受度较低,而2018年以来本土化趋势,让国内半导体存储厂商获得宝贵机遇。

客户需求的变化,让一批公司活了过来

除上述的佰维之外,2月下旬,固态存储企业得一微电子上市辅导协议签署。根据招商证券投行披露的上市辅导备案报告,得一微预计于2022年7-8月通过最终辅导验收,此后将正式提交上市申请。

而在一级市场,多家半导体存储厂商也在一季度宣布完成融资,包括:存储控制芯片及方案提供商宏芯宇已于去年完成1.5亿元战略融资;内存模组提供商东莞记忆存储今年1月增加联想等多个股东;存储芯片生产商长鑫存储今年2月获阿里巴巴、云锋基金等多方投资等。

“本土化已成为所有国内产业终端客户的关注点。那段时间,一些昨天还在因为商业变现困难、而探讨是否要转换产品方向的case,后天就接到来自某大厂采购经理的合作谈判邀请。要知道,在此之前就算是技术打合完成了,后续能够拿到vendor code也要烧高香。”一名不愿具名的半导体存储投资人告诉《科创板日报》记者。

但其同时表示,外部环境的变化只能算是一阵东风,“前提条件是国内半导体存储厂商必须已经准备好了。如果换做是再早几年的国产半导体存储行业水平,即便有这个窗口机遇期,厂商也未必能抓得住。”

上述投资人还表示,在行业调研过程中发现,某头部消费电子终端品牌内部近年来还形成了一个不成文的规定,“存储器件要有一定比例的本土化”。

其认为,来自终端客户的需求变化,直接助推了一些半导体厂商在运营和资本层面的发展。

“包括江波龙、佰维这类模组厂商,也都是这一两年突然开始有IPO动作,因为过去类似的公司大客户不太会考虑,原厂直供达到了90%的份额,都是三星、美光以及海力士这种巨头厂商直接同步到终端客户,跟出存储解决方案的厂商没有任何关系。后者占到的市场份额很小,甚至可以说基本没有。有了新的需求,这类厂商才慢慢起来。如果没有头部客户愿意开始尝试这些国内公司,根本就没有这个行业发展机会,终端需求决定一切。”


IPO进度直接影响企业一级市场估值

而随着一批国产半导体存储厂商不断传出IPO新进展,半导体行业投资人的心态也开始发生变化。

宏芯宇投资者关系经理陈翰彬在进入宏芯宇前,曾有5年在合肥产投的投资经理从业经历,无论是之前作为投资人看企业,还是到现在作为IR为企业链接投资人,她都感觉到,开主控芯片的半导体存储企业,受到了更多投资机构的关注。

“很多机构都愿意投主控公司,因为投资人会认为开芯片的公司才是真正厉害的,做模组的公司大部分业内人士会觉得偏向于集成、加工,没有太大的技术难度,缺乏附加值,这样的公司市值、估值还有盈利水平一般来说都不会很高,成长性也很有限,所以投资机构会认为这类公司相对而言缺乏投资价值。但设计公司就不一样了,芯片设计公司的想象空间很大,市盈率整体都是高的。”

但陈翰彬同时表示,国内半导体存储行业当前存在一个矛盾:光去卖主控芯片,从价格来讲很难走量;卖模组可以直接变现,但是对投资人来说又缺乏附加值。“所以现在有一些公司会选择主控加模组的模式,来解决这个矛盾。”

其进一步表示,今年在和投资人的交流中可以明显感觉到,投资机构特别是以财务投资为主要目的的机构,变得越来越谨慎。

“普通的人民币基金,市面上的钱其实没那么多,而且很多财务投资机构越来越谨慎,越来越偏向投资精品,追求质量。今年尤其明显。对于可能影响上市的因素,机构都会非常在意,因为投资机构要向LP交代。而不是像大基金会从战略层面去考虑,或者像政府基金会从企业能给当地发展带来益处这方面去想。”

国内企业仍处于初步发展阶段

目前,全球半导体存储市场将近80%的份额被三星、美光以及海力士三家占据。

DRAM和NAND Flash是半导体存储器市场中规模最大的两类产品,“DRAM芯片一年的市场规模大概是1000亿美元,而NAND Flash则大概是700亿美元左右,而就中国市场来说,一年进口的DRAM芯片总值就达到了约2000亿元的规模。也就是说,DRAM芯片全球市场需求里,中国跟美国两个国家瓜分了三分之二。但在这么大的市场里,全世界供应端的玩家就只有三家。”

其表示,近些年来,国内也开始陆续出现一些厂商入局DRAM芯片领域。但国内存储厂商总体而言仍数量较少,且相关厂商在技术和规模等层面,与全球头部厂商都存在较大差距。

相关研报显示,DRAM市场95%的份额被三星、海力士和美光科技占据,国内参与者包括北京君正、合肥长鑫,其中北京君正和东芯股份为Fabbless模式,代工厂为合肥长鑫。

NAND市场,CR3为三星、铠侠、西部数据,占比68.3%。2020年10月份海力士90亿美元 收购英特尔闪存业务,市占率仅次于三星。国内方面,长江存储目前在全球范围内的市占率已经达到3%-4%。

在存储介质上国内起步晚,相关厂商目前产能才刚刚释放,而在存储的控制芯片方面,本土市场基本已经放弃机械硬盘的盘片和主控,而SSD主控因为在国内的市场需求比较大,因此也已经出现了比较多的本土厂商。

“在SSD主控方面,国内公司和国外公司其实技术上的差距没那么大,主要还是因为国内厂商进来得比较晚,应该来说后面机会还是很大。存储介质也就是芯片上,细分到3D NAND,我们和国外的技术差别其实也不太大,但是在DRAM内存芯片上,则跟国外差距还是比较大,差不多有三代的技术差距。”

在国产半导体存储发展的推动上,除了国内客户的支持和厂商自身挑最先进的技术去攻克,在新的存储介质方面,国内可以加大投资。“还有很多新的存储介质,包括FRAM、PRAM还有RRAM等,中国可以在这方面加大投资,这样就有一个弯道超车的机会。”

从资本的角度分析,半导体存储尤其是在芯片领域细分,需要由大基金等进行孵化培育。“半导体存储在半导体领域中所占的份额很大,大型产业基金应该抓住这个行业发展中的主要矛盾,进行主动投资,孵化出更多像长鑫存储一样的企业。半导体领域这几年看起来很火,但从技术等专业角度看,其实这个行业还有很大的发展空间。”

 关于半导体上游产业链不得不提的就是晶圆的制造,据了解,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,在丽水经济技术开发区建设年产240万片12英寸、120万片8英寸半导体硅外延片项目。中欣外延片项目是富浙资本“省地联动”的标杆性项目,富浙资本领投12亿元,促成该项目成功落地丽水。

该项目于2021年11月17日正式开工,预计将于2022年11月竣工、2023年投产运营,首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。有望成为国内首屈一指的硅外延片生产基地,打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面。

2020年,整合旗下宁夏及上海公司业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的生产线,拥有国内一流的生产线,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

2021年9月,杭州中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资,本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资,其中还包含临芯资本旗下由淘股吧论语老师(昵称)跟投的临智欣芯等社会资本。




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